英语专业出身的他,短短5年就将南京这家芯片企业,打造成估值49亿的行业独角兽
7月24日消息,江苏芯德半导体在两天前宣布完成近4亿元新一轮融资,成为国产高端封测突围的又一样本。
此轮融资由南京市/区两级机构联合领投,元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金及雨山资本跟投。
资金将重点投向SiP系统级封装、FOWLP扇出型晶圆级封装、Chiplet-2.5D/3D等前沿技术研发,直指AI算力芯片、5G通信和车规级芯片的高性能封装需求。
据了解,芯德半导体创始人张国栋虽毕业于东南大学英语专业,却在2020年敏锐捕捉到半导体上游的技术缺口,联手技术专家组建团队,仅用半年就实现南京首个高端封装项目投产,创下“6个月竣工、次年销售额破3亿”的行业纪录。

目前,芯德半导体是国内少数掌握Chiplet封装技术的独立封测企业,其CAPiC晶粒及先进封装平台通过异构集成突破传统芯片的功耗与散热瓶颈,适配AI、高性能计算等领域的高带宽需求。
2025年5月,其扬州晶圆级芯粒封装基地一期投产,年产能达4.8万片超大尺寸晶圆;二期已启动环评,建成后将新增年产4万片2.5D封装产品及1.8亿颗晶圆级高密度封装芯片的能力。
而总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目也于今年6月开工,剑指国产算力芯片封装自主化。
成立仅仅5年,芯德半导体便夸张的完成8轮融资,总额超20亿元,集结了晨壹投资、小米长江产业基金、OPPO、华业天成资本等30余家机构及产业资本。
张国栋近期透露,公司正冲刺年产值20亿元目标,并计划与母校东南大学共建联合实验室,破解高端封测人才短缺的产业痛点。
在半导体国产化浪潮下,这支由“外行”领军的黑马,倒是让不少同行羡慕不已。你看好这匹芯片“黑马”么?欢迎评论区聊聊你的观点。
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